maklumat

• Cip Blackwell AI baru Nvidia terdedah mempunyai masalah terlalu panas, menyebabkan kelewatan penghantaran sehingga Januari tahun depan2024-11-18
• Kilang PCB baru PSA Malaysia memulakan operasi, dengan kapasiti pengeluaran berganda2024-09-11
• Massa Micron menghasilkan 12 lapisan HBM3E 36GB cip, dan produk sedang menjalani pengesahan pelanggan2024-09-10
• Kapasiti pengeluaran 3nm TSMC adalah ketat, dan ia mengembangkan pengeluaran secara serentak di rumah dan di luar negara2024-09-09
• Industri menganggarkan bahawa harga tinggi NA EUV akan melebihi 400 juta euro, ASML: Semua pelanggan EUV membuat pesanan semasa peringkat penyelidikan dan pembangunan2024-09-07
• Verizon merancang untuk memperoleh Frontier Communications dengan harga $ 20 bilion2024-09-06
• Intel Abandons 20A Proses Pemproses Tasik Arrow dan bertukar kepada pembuatan luaran2024-09-05
• Qualcomm melancarkan platform Snapdragon X Plus 8-core baru, memperluaskan kepimpinan prestasi kepada pengguna Windows 11 AI+PC yang lebih banyak2024-09-04
• Semi: Pada separuh pertama tahun ini, tanah besar China membelanjakan kira -kira 177.9 bilion yuan pada peralatan cip, lebih daripada Taiwan, Korea Selatan dan Amerika Syarikat digabungkan2024-09-03
• Pesanan Urus Rantaian Bekalan, Output Foundry Wafer Q2 meningkat sebanyak 9.6% suku pada suku kepada $ 32 bilion2024-09-02